12英寸二維半導體晶圓是指直徑為12英寸（約為30.5厘米）的半導體晶圓，用于制造二維半導體材料的基片。12英寸二維半導體晶圓在當前半導體制造工藝中已經(jīng)成為主流，被廣泛應用于制造各種集成電路和微電子器件。

7月4日，松山湖材料實驗室/北京大學教授劉開輝、中國科學院院士王恩哥團隊等以《模塊化局域元素供應技術批量制備12英寸過渡金屬硫族化合物》為題，發(fā)表了最新關于12英寸二維半導體晶圓制備的研究成果。

【資料圖】

該研究提出模塊化局域元素供應生長技術，成功實現(xiàn)了半導體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴展至與現(xiàn)代半導體工藝兼容的12英寸，有望推動二維半導體材料由實驗研究向產(chǎn)業(yè)應用過渡，為新一代高性能半導體技術發(fā)展奠定了材料基礎。

半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2021年全球半導體設備市場規(guī)模達到1030億美元 隨著全球半導體市場的繁榮發(fā)展，半導體設備需求也在增長。2021年全球半導體設備市場規(guī)模達到1030億美元，較2020年增長42.24%，2022年全球半導體設備市場規(guī)模將達到1180億美元。

晶圓制造設備占據(jù)主流2021年全球半導體設備市場中，晶圓制造設備市場規(guī)模占比超過85%，而封裝和測試設備市場規(guī)模占比均在7%左右。

2021年全球半導體晶圓制造設備市場規(guī)模達到622億美元，較2020年增長40.68%。2022年全球半導體晶圓制造設備市場規(guī)模超過1000億美元。

綜上所述，全球半導體市場持續(xù)發(fā)展，2021年市場規(guī)模已經(jīng)達到5559億美元。隨著半導體行業(yè)的發(fā)展，半導體設備行業(yè)突破1000億美元，其中晶圓設備占據(jù)主流，市場份額超過85%。作為全球最大的半導體市場，中國的半導體設備市場規(guī)模接近2000億元。

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